SOP芯片热封膜宽21.3mm热封上盖带

热封盖带，广泛应用于电子封装领域。本公司*的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.

热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美**。


本公司生产并出售热封上盖带原膜，宽度为935mm，可以根据客户要求分切。
分切后成品常规宽度为5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。
长度为300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)； 3000M（缠绕）6000M(缠绕)。可以根据客户要求分切出相应规格的成品。
载带材料：PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分类：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。

主要材料成份：PET 。

封合温度范围：85-120度
外观：透明。
产品表面电阻值： 1010-11Ω/□，或以上。
适用于12mm带宽的SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件